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异构集成路线图HIR——汽车篇
近日,Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice,共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多
异构集成路线图HIR——汽车篇
近日,Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice,共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多
马赫内托:钛阳极在PCB镀铜制程中的应用(下)
随着时代的进步以及对于电子产品日益轻薄化的要求,线路板制造工艺也在不断进步。近些年来,PCB镀铜制程中,钛阳极工艺也逐渐为更多人所认识及了解。相对于传统磷铜球工艺,其在使用过程中不 ...查看更多
IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图
在此次关于异构集成发展路线图(Heterogeneous Integration Roadmap ,简称HIR)的专家会议上,I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会(Electro ...查看更多
马赫内托:钛阳极在PCB镀铜制程中的应用(上)
随着时代的进步以及对于电子产品日益轻薄化的要求,线路板制造工艺也在不断进步。近些年来,PCB镀铜制程中,钛阳极工艺也逐渐为更多人所认识及了解。相对于传统磷铜球工艺,其在使用过程中不 ...查看更多